產(chǎn)品介紹
化學成分
Cu:Bal Ni:1.5 Si:0.6 Co:1.1
典型應用
用于電子零組件微細化及組裝密實化,適用于電池速充電等需要較高溫度的鏈接觸電
銅鎳硅合金,不屬于銅鎳合金,屬于白銅類,冷加工性優(yōu)、熱成型好,冷熱釬焊和氣體保護弧焊優(yōu);用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和適度的導電性能的高強度零件,如觸電彈簧、接插件、引線框架
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產(chǎn)品介紹
化學成分
Cu:Bal Ni:1.5 Si:0.6 Co:1.1
典型應用
用于電子零組件微細化及組裝密實化,適用于電池速充電等需要較高溫度的鏈接觸電
銅鎳硅合金,不屬于銅鎳合金,屬于白銅類,冷加工性優(yōu)、熱成型好,冷熱釬焊和氣體保護弧焊優(yōu);用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和適度的導電性能的高強度零件,如觸電彈簧、接插件、引線框架
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